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【材料/设备】立昂微:前三季度净利同比增长19.4%

来源:全球半导体观察       

10月27日晚,立昂微披露三季报。前三季度公司营收为10.33亿元,同比增长18.41%;净利为1.31亿元,同比增长19.40%。

杭州立昂微电子股份有限公司是大硅片国产化的龙头之一,核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自2015年收购浙江金瑞泓后,公司核心业务延伸至上游的半导体硅片,相关产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域,浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

截至报告披露日,12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,并实现小规模的生产和销售。目前项目正处于持续扩建过程中,计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。此外,第二代化合物半导体砷化镓芯片项目计划于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设。

封面图片来源:拍信网