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【材料/设备】投资3亿美元 ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区

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据中新苏滁报道,11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。

先进封装材料项目(AAMI)由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设,计划在中新苏滁高新区投资3亿美元,用地181亩,建设半导体封装材料生产项目,项目达产后,预计可实现年产值超20亿元。

该项目的落户,将大大增强该市及周边区域集成电路产业配套能力,补足、加强半导体封装测试产业链条,促进相关产业进一步集聚发展。

资料显示,ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市,为半导体封装及电子产品生产的工艺步骤提供技术和解决方案,包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺。

封面图片来源:拍信网