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【材料/设备】持股6.32%,哈勃科技再投资半导体公司

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

近日,华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域。据企查查信息显示,宁波润华全芯微电子设备有限公司(简称“全芯微电子”)工商信息于11月23日发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司。

据悉,哈勃科技此次投资全芯微电子认缴出资额214.2857万元,持股比例6.3189%,是全芯微电子的第七大股东。

Source:企查查

企查查信息显示,全芯微电子成立于2016年,法定代表人为汪钢,注册资本3391.2万元,经营范围包含,半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。

官网资料显示,全芯微电子致力于半导体装备产业的振兴,专注于新型电子器件领域单晶圆湿法设备和热处理设备的研发、设计、销售及售后服务,其产品产品和服务包括匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆清洗机、喷胶机、单片湿法刻蚀机、槽式清洗机、烘箱、显微镜等,主要应用于化合物半导体、功率器件IGBT、光通信、晶圆级封装、微机电制造MEMS等领域。

据悉,自2019年成立以来,哈勃科技已经投资了近20家企业,此前,哈勃科技投资的半导体公司涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。

在今年8月举行的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东亦曾表示,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

封面图片来源:拍信网