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【材料/设备】总投资30亿,这个高端半导体装备项目正式投产

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

近日,连城数控在无锡新厂区举行中科院、同济大学产学研合作暨连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产仪式。

资料显示,连城凯克斯项目总投资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地,并成立院士工作站,完全建成达产后,预计年产值可超35亿元,未来三年累计可完成销售超50亿元,税收5亿元以上。


此外,仪式上,同济大学与连城凯克斯共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”揭牌。据连城凯克斯消息,该研发中心将用于研究优势材料,发展前沿先进,开发核心装备。

该实验室建成后,将服务于半导体、5G蓝宝石、石墨烯、和储能等领域。该研发中心的建立,在提升公司整体研发实力的同时,更对连城数控产业化布局有积极作用。

资料显示,大连连城数控机器股份有限公司成立于2007年,专注从事光伏和半导体行业核心装备研发与制造,是涵盖晶体生长、切磨加工、插片清洗、湿法制绒及光伏电池工艺等全产业链的设备和自动化整体解决方案供应商。

封面图片来源:拍信网