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【材料/设备】总投资3亿元 DB电子材料基地项目落户昆山

来源:全球半导体观察       

昆山发布消息显示,2月4日,昆山迎来了产业项目签约的“开门红”,食行生鲜(沪昆)区域总部和DB电子材料基地同时签约落户千灯镇。两个项目计划总投资近7亿元,达产后年产值预计可达24亿元,这将为昆山数字经济和高端化工产业高质量发展注入新的动力。

图片来源:昆山发布

其中,DB电子材料基地项目选址落户在昆山精细材料产业园,总投资3亿元,将重点布局新能源电池材料、半导体材料、集成电路晶圆UV膜材料等产品,达产后年产值预计可达10亿元,并建成DB长三角电子材料产业化基地。

封面图片来源:拍信网