【材料/设备】总投资3亿元 DB电子材料基地项目落户昆山

来源：全球半导体观察 2021-02-08 09:00:30

昆山发布消息显示，2月4日，昆山迎来了产业项目签约的“开门红”，食行生鲜（沪昆）区域总部和DB电子材料基地同时签约落户千灯镇。两个项目计划总投资近7亿元，达产后年产值预计可达24亿元，这将为昆山数字经济和高端化工产业高质量发展注入新的动力。

图片来源：昆山发布

其中，DB电子材料基地项目选址落户在昆山精细材料产业园，总投资3亿元，将重点布局新能源电池材料、半导体材料、集成电路晶圆UV膜材料等产品，达产后年产值预计可达10亿元，并建成DB长三角电子材料产业化基地。

封面图片来源：拍信网

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