注册

【材料/设备】苏州多个半导体项目开工、签约

来源:全球半导体观察       

据“苏州高新区发布”消息,2月20日,苏州高新区举行2021年春季重大项目集中开工签约仪式。

本次集中签约和开工项目共有105个,总投资712亿元,其中签约项目57个,总投资260亿元,开工项目48个,总投资452亿元,涵盖生物医药、高端装备制造、新一代信息技术、节能环保等战略性新兴领域。

图片来源:苏州高新区发布

其中,新开工项目包括安捷利电子二期项目、中国移动云能力中心三期项目等;新签约项目包括总投资30亿元的半导体研发生产总部项目、2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、以及爱思微红外传感器研发中心等。

安捷利电子二期项目总投资7亿元,位于鹿山路188号,建筑面积约7万平方米,购置激光镭射钻孔机、RTR高速多功能工具冲孔机等先进设备,新增年产120平方集成电路封装基板及HDI高密度互连积层板产能。达产后,年销售额不少于15亿元。

封面图片来源:拍信网