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【材料/设备】总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工

来源:全球半导体观察·综合整理       

中新苏滁高新区消息,4月9日上午,总投资3亿美元的先进半导体(安徽)有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。

图片来源:中新苏滁高新区

据介绍,先进半导体材料(安徽)有限公司项目由半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资,主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。

滁州发改委信息显示,2020年10月底,智路资本作为发起人之一,联合中新苏滁高新区等共同出境收购ASMPT公司半导体材料业务,该项目随后落户中新苏滁园区,注册成立先进半导体材料(安徽)有限公司。

该项目总投资3亿美元,用地181亩,从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户,2021年2月9日完成公司注册,3月初启动桩基施工,预计2022年上半年一期投产;项目全部建成达产后,将成为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。

封面图片来源:拍信网