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【材料/设备】中环领先集成电路用大直径硅片项目二期开工

来源:全球半导体观察整理       

无锡播报消息,5月8日,宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式,此次共有6个重大项目集中开工,总投资136亿元,其中包括中环领先集成电路用大直径硅片二期项目。

报道介绍称,总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017年12月开工建设,2019年9月项目一期建成投产,目前产能为:月产8英寸抛光片25万片(至2021年底可达50万片)、12英寸抛光片7万片(至2021年底可达17万片)。


中环领先半导体材料有限公司,图片来源:中环股份

大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设,总投资15亿美元,第一阶段投资53.85亿元,利用原有8英寸厂房、12英寸厂房、动力站、特气站等,新上抛光片和外延片生产线。生产线设备共102台(套),其中进口设备52台(套),国产设备50台(套),项目总产能为:月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。

根据中环股份官微,2021年中环股份半导体材料业务一季度各项工作完成进度全部达成和超过计划预期,结合当前全球、中国半导体产业整体发展态势和满足市场客户需求,启动中环领先集成电路用大直径硅片项目二期。

中环股份表示,公司目前已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体硅片产品尺寸,公司6英寸及以下已有产能50万片/月,8英寸已有产能60万片/月,12英寸已有产能7万片/月。公司继续加速推进集成电路用大直径硅片项目一期的实施,同时于5月8日启动项目二期一阶段建设,涉及12英寸产能20万片/月等项目。

封面图片来源:中环股份