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【材料/设备】总投资近100亿元,中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动

来源:全球半导体观察    原作者:Jump    

昨日(5月9日),中环股份发布消息,为了提升产能和产品覆盖率,公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。

宜兴发布介绍,中环领先集成电路用大直径硅片二期项目总投资15亿美元(约合人民币96.5亿元),第一阶段投资53.85亿元,利用原有厂房、动力站、特气站等,新上抛光片和外延片生产线,项目总产能为月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。

图片来源:中环股份

从过去一年的财报来看,中环股份2020年的营收为190.57亿,同比增长12.85%,归属于上市公司股东净利润为10.89亿,同比增长20.51%。

按产品分,从营收比例来看,中环股份的核心业务主要是新能源材料业务和半导体材料业务,其中前者占据了2020年将近90%的营收比例,半导体材料占营收比例为7.09%,虽然半导体材料业务在比例上与新能源材料业务相距甚大,但在增速上却比较突出。

2020年,中环股份光伏新能源业务的营收为173.6亿,同比增长12.4%,半导体材料业务的营收为15.2亿,同比增长22.7%,今年一季度,半导体硅片营收同比增长约80%,并且在12英寸晶圆的关键技术、产品性能和质量上都取得了重大突破。

图片来源:中环股份公告截图

在技术上,中环股份掌握了8英寸区熔片技术,也是全球仅有的5-6家同时掌握CZ和FZ制造工艺的半导体硅片厂商之一,还是全球仅有的3家掌握高铁用IGBT生产技术的厂商之一。

按照半导体硅片的尺寸分类,当前中环股份在6英寸及以下产能有50万片/月,8英寸已有产能60万片/月,12英寸已有产能7万片/月。

为了持续推进半导体业务,中环股份不断推进加速推进集成电路用大直径硅片项目一期的实施,同时于5月8日启动项目二期一阶段建设,涉及12英寸产能20万片/月等项目。

图片来源:中环股份

根据财报显示,中环股份今年将会有一系列的动作,包括内蒙古基地Fab2晶体生长工厂的投产,天津基地8英寸功率半导体产品的进一步扩能,江苏基地8-12英寸二期项目的启动。

此外,在半导体器件方面,在公司拥有自主知识产权的印刷法5寸GPP芯片已取得了市场认可的基础上,2021年中环将补充瓶颈产能扩大产销规模;6寸功率芯片将利用现有厂房进行填平补齐、产能扩充,实现6寸功率芯片产线的规模合理化。未来公司还会发展前景相关的半导体封装产业。

封面图片来源:拍信网