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【材料/设备】募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理

来源:全球半导体观察       

5月26日,上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司(以下简称:麦斯克)创业板上市申请。

资料显示,麦斯克成立于1995年,主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以下半导体硅片生产的全套核心技术,主要包括单晶拉制技术、晶锭切割技术、研磨技术、化学腐蚀技术、背面软损伤技术、背封技术、抛光技术、清洗技术等,实现了8英寸硅抛光片的规模化生产及销售。

招股书显示,麦斯克此次拟募资8亿元,投建于大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目以及研发中心建设项目。

其中,大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目拟使用156,245.99万元,投向8英寸及12英寸半导体硅晶圆生产线建设项目,其中75,000.00万元为募集资金。本项目建设内容包括新增办公及生产场地、生产设备以及扩充公共设施等。

项目实施后,麦斯克将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸半导体硅片的产能,将进一步提升公司8英寸半导体硅片产能,填补公司12英寸半导体硅片生产技术空白并且提升公司整体的行业竞争水平。

硅片尺寸朝向12英寸大硅片演进系当前主流趋势,但8英寸硅片的需求量也同时增长。具体表现在功率器件和传感器领域,由于8英寸硅片的经济效益较高,技术革新后使部分6英寸硅片升级采用8英寸硅片。此外,8英寸硅片主要用于90nm以上制程的特色工艺芯片,包括模拟电路、射频芯片、嵌入式存储器、图像传感器等,此类芯片采用8英寸硅片的经济效益高于12英寸。受益于物联网、汽车电子等应用对特色工艺芯片需求拉动,8英寸大硅片市场需求稳定增长。

麦斯克认为,大尺寸半导体硅片在下游应用领域具备绝对的应用优势,具有广阔的市场空间,为本项目的顺利实施创造了条件。

据了解,2019年以来,全球半导体行业步入行业周期的下行阶段,终端市场需求有所放缓,导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减,但长期来看,全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。中国大陆半导体硅抛光片的供需缺口仍然较大。

半导体硅片中,12英寸半导体硅片是目前全球市场最主流、市场规模最大且增长趋势最为明显的半导体硅片。根据SEMI统计,2018年,全球12英寸硅片出货面积占比达63.83%。2000年至2018年,受益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展,全球12英寸半导体硅片出货面积从94.00百万平方英寸扩大至8,005.00百万平方英寸。

麦斯克表示,本次募投项目将进一步推动我国半导体材料行业重点产品12英寸硅片的国产化进程,不仅可以满足我国半导体产业对半导体硅片的迫切需求,也有利于促进我国半导体产业向集群化发展,带动产业链上下游的科技创新,形成协同效应。

封面图源:拍信网