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【材料/设备】华为哈勃投资!这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶

来源:化合物半导体市场    原作者:Amber整理    

日前,据厦门国家火炬高新区发布的消息显示,瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。

项目总投资6.3亿元,位于同翔高新城占地面积29002.015平方米,其中一期项目已建成投产,建筑面积18502.64平方米,二期规划建筑面积24133.03平方米。

项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目,建成投产后预计年产值30亿元。瀚天天成是华为哈勃投资的第一家碳化硅外延企业,此前华为哈勃已投资过山东天岳和北京天科合达两家碳化硅衬底企业。

2020年11月,半导体材料厂商瀚天天成工商信息发生变更,新增投资人哈勃科技。工商信息显示,哈勃科技向瀚天天成认缴出资977.2万元。消息显示,华为哈勃持股4.6373%,认缴出资额977.1987万元。

图片来源:企查查

瀚天天成成立于2011年,是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业,引进德国Aixtron公司制造的全球先进的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备,形成了完整的碳化硅外延晶片生产线,是中国第一家提供产业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅半导体外延晶片的生产商。

封面图片来源:拍信网