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【材料/设备】加快CMP等研发,这个集成电路装备项目主体结构封顶

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6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。

该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与产业化,是中国电科成体系布局集成电路核心装备自主可控发展的又一标志性工程,对解决国家集成电路产业领域断链、短链问题,构建支撑我国集成电路自主可控发展的装备体系具有重要意义。

今年1月,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目(一期)正式开工。

据当时中国电子科技集团有限公司消息显示,为加快突破集成电路高端装备关键核心技术,进一步落实中国电科在北京市“南强装备”的战略布局,加强与北京经济技术开发区的产业融合,电科装备在北京布局“一总部一院一中心一基地”,启动了中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目。

通过项目建设,电科装备将吸引和带动一批产业链上下游企业发展,形成更加完整的产业链配套与创新格局,完善集成电路装备产业发展生态,为我国集成电路产业自主可控发展保驾护航。