注册

【材料/设备】露笑科技:合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过

来源:全球半导体观察整理       

6月25日,露笑科技发布公告,拟向参股公司进行增资,夯实碳化硅半导体业务板块产业布局。

公告显示,露笑科技于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司(以下简称“合肥北城”)、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)(以下简称“长丰四面体”)签署了《合资协议》,协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

合资公司名称为合肥露笑半导体材料有限公司”(以下简称“合肥露笑半导体”),注册资本2亿元,该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设,露笑科技占47.5%,合肥北城占47.5%,长丰四面体占5%。

公告指出,公司于6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“投促基金”)、合肥露笑半导体,签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本,投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元,露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。

本次增资完成后,各方对合肥露笑半导体的出资比例分别为:露笑科技35.48%、合肥北城30.65%、投促基金30.65%、长丰四面体3.22%。

图片来源:露笑科技公告截图

露笑科技表示,公司本次增资的目的是依托四方资金、技术、管理模式、市场等资源,充分发挥各方优势,夯实碳化硅半导体业务板块产业布局,公司将根据项目的进展情况继续追加投资,推动公司转型及持续稳定发展。

与此同时,露笑科技披露了合肥露笑半导体碳化硅项目的相关进展。公告显示,截至公告日,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产。

公告称,本次碳化硅衬底片送检通过展示出合肥露笑半导体在碳化硅领域强大的产品研发技术能力,有利于其开拓市场,推动产品销售,对未来经营业绩产生积极影响。目前碳化硅项目整体进展符合公司预期。

封面图片来源:拍信网