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【材料/设备】劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

7月6日,劲拓股份发布公告,公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订了《海思劲拓合作备忘录》(以下简称“合作备忘录”),协议签订时间为2021年7月6日,签订地点为深圳市。

图片来源:劲拓股份公告截图

公告指出,本次合作备忘录签署的背景和目的是基于劲拓在热工领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,因此,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。

劲拓股份在公告中表示,本备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可,双方建立紧密的战略合作关系,将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台,持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。

公告提示称,本备忘录仅为战略框架性协议,属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定,不涉及具体金额,签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议。

工商信息显示,深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月18日,注册资本20亿元,法定代表人徐直军。经营范围包括电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务;相关半导体产品的代理;电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。

据企查查资料,海思由华为技术有限公司100%持股。劲拓股份公告显示,这次合作备忘录的协议主体“甲方”不仅括深圳市海思半导体有限公司,而且包括深圳市海思半导体有限公司的全部关联公司。

劲拓股份主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,产品可划分为电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等。劲拓股份在2020年年报“公司发展战略”中提及,公司致力于研发更高精密度、更高价值量的电子整机装联设备,提升该类设备的高端市场份额,并将该类设备相关电子热工方面的技术积累,拓展应用至半导体热工领域。

今年5月,为顺应公司战略发展需要,拓展业务领域,落实2021年经营计划,加快将公司电子热工方面的技术积累,拓展应用至半导体热工领域,劲拓股份宣布设立控股孙公司立深圳市思立康技术有限公司,主营半导体专用热工设备的研发及销售,

近日,劲拓股份在互动平台上透露,公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间,因受保密协议限制且未达到披露标准前未予披露,目前部分半导体热工设备已上线并批量交货,后续进展如达到披露标准,公司会及时履行披露义务。

封面图片来源:拍信网