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关键词:海思半导体

【IC设计】国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列

8月3日,国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果,2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通...

长电科技 海思半导体 江丰电子

IC设计

【IC设计】中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

近日,中国移动采购与招标网公告显示,中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片,框架数量200万片...

海思半导体 基带芯片

IC设计

【IC设计】外媒:海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片

日前外媒报道称,华为已经开始低调对外销售海思的芯片,在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上,华为就向外界推介了4G芯片,这还是华为历史上...

IC设计 华为 海思半导体

IC设计

【制造/封测】华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

海思半导体加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速度加快,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,预估到2023年,海思采购成本约160亿美元,其中...

IC设计 IC封测 海思半导体

制造/封测

【IC设计】总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂

近日,武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示...

华为 海思半导体

IC设计

【IC设计】Arm证实“断供”说法不实 与华为合作意愿更坚定

ArmIP事业部总裁ReneHaas和Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂对深圳卫视&壹深圳客户端记者表示,华为和海思是Arm长期的合作伙伴,经过实体名单之后,已经理清...

华为 ARM处理器 海思半导体

IC设计

【IC设计】20亿 华为海思注册资本增加14亿

华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。根据法律规定,有限责任公司的注册资本为在公司登记机...

海思半导体

IC设计

【IC设计】传华为海思正在为PC研发CPU/GPU,至少采用7nm工艺

报道称,目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示了华为内部的芯片计划...

海思半导体 麒麟芯片 CPU

IC设计

【IC设计】采台积电内7纳米加强版制程,华为麒麟 985 处理器试产

根据外媒报导,目前中国华为海思正在进行新一代的旗舰处理器麒麟 985 的试产,并预计搭配在华为的 Mate 30 新款智能型手机上首发。而该款处理器将采用台积电内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程,将可能是台积电 7 纳米加强版制程的首个客户。

台积电 海思半导体 麒麟芯片

IC设计

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