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关键词:海思半导体

【材料/设备】劲拓股份:目前与海思未签订正式协议与销售合同

7月6日,劲拓股份披露与深圳市海思半导体有限公司签订《海思劲拓合作备忘录》加大半导体封装设备领域合作的消息...

半导体设备 海思半导体

材料/设备

【材料/设备】劲拓股份与海思签订合作备忘录 加大半导体封装设备领域合作

7月6日,劲拓股份发布公告,公司与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》,协议签订时间为2021年7月6日

半导体设备 海思半导体

材料/设备

【智能终端】华为2021分析师大会,关于海思芯片、鸿蒙OS...徐直军讲了这些要点

在华为公司第18届全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军分享了公司经营情况并阐述未来五项关键战略举措...

华为 海思半导体 华为鸿蒙系统

智能终端

【IC设计】国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列

8月3日,国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果,2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通...

长电科技 海思半导体 江丰电子

IC设计

【IC设计】中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

近日,中国移动采购与招标网公告显示,中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片,框架数量200万片...

海思半导体 基带芯片

IC设计

【IC设计】外媒:海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片

日前外媒报道称,华为已经开始低调对外销售海思的芯片,在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上,华为就向外界推介了4G芯片,这还是华为历史上...

IC设计 华为 海思半导体

IC设计

【制造/封测】华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

海思半导体加速供应链自主化,法人报告预期,华为芯片自给速度加快,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,预估到2023年,海思采购成本约160亿美元,其中...

IC设计 IC封测 海思半导体

制造/封测

【IC设计】总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂

近日,武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示...

华为 海思半导体

IC设计

【IC设计】Arm证实“断供”说法不实 与华为合作意愿更坚定

ArmIP事业部总裁ReneHaas和Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂对深圳卫视&壹深圳客户端记者表示,华为和海思是Arm长期的合作伙伴,经过实体名单之后,已经理清...

华为 ARM处理器 海思半导体

IC设计

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