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【材料/设备】投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产

来源:全球半导体观察整理       

7月28日,日本半导体封装材料厂商住友电木宣布,其中国子公司住友电木(苏州)有限公司(以下简称“苏州住友电木”)将通过引进新生产线以扩大生产能力。

住友电木(苏州)有限公司外观,图片来源:住友电木官网

新闻稿指出,为了应对中国市场需求增长以及公司市场份额提高,苏州住友电木一直在扩大现有生产线的产能。但新冠病毒爆发后,市场需求进一步增长,预计苏州住友电木在现有生产线的进一步提高产能将无法满足需求。

因此,住友电木决定在苏州住友电木引进一条新的生产线,使整体生产能力扩大到现在的1.5倍。据媒体报道,新生产线完工后,苏州住友电木的半导体封装材料产能将从现在的每月1200吨提高到每月1800吨。新生产线将经有关部门批准已开始施工。预计2021年底完成设备安装、2022年初开始生产,计划投资约25亿日元。

住友电木表示,就目前而言,此次产能扩张将使其能够满足中国市场对环氧模塑料的需求,但公司也需要对未来需求的进一步增长做出快速反应。

据日经中文网报道,住友电木董事朝隈纯俊27日在记者会上表示,中国的封装测试代工厂(OSAT)的设备投资旺盛。中国的半导体封装材料需求从长期来看将不断增加,提出了在观望需求增长情况的同时、根据需求讨论进一步增强产能的方针。

封面图片来源:拍信网