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【材料/设备】拓宽半导体产业布局 江丰电子拟出资600万元参设芯丰精密

来源:全球半导体观察整理       

8月19日,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)发布公告称,为了实现战略发展目标,推动半导体材料和装备事业的发展,提升综合竞争力,公司拟与宁波同丰企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、丽水江丰股权投资合伙企业(有限合伙)、景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业(有限合伙)、张桐滨先生、赵小辉先生共同投资设立宁波芯丰精密科技有限公司(以下简称“芯丰精密”)。

图片来源:江丰电子公告截图

据公告介绍,芯丰精密的注册资本为3000万元人民币,江丰电子拟以货币方式出资600万元人民币,占芯丰精密注册资本的20%。芯丰精密的主营项目包含半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造等。

以下为芯丰精密的股权结构:

图片来源:江丰电子公告截图

江丰电子在公告中表示,芯丰精密的设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。本次投资能够进一步拓宽公司在半导体产业的布局,推动半导体材料和装备事业的发展,实现公司战略发展目标,提升综合竞争力,为公司未来持续健康发展提供保障。

本次对外投资符合公司战略发展,投资资金来源为公司自有资金,不会对公司的财务状况、日常生产经营产生不利影响,不存在损害公司及中小股东利益的情形。

封面图片来源:拍信网