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【材料/设备】引进光刻机等设备,美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目

来源:全球半导体观察       

近日,杭州美迪凯光电科技股份有限公司(以下简称“美迪凯”)发布对外投资公告称,拟投资年产20亿颗(件、套)半导体器件项目。

据披露,该项目位于杭州市钱塘新区,总投资约10亿元,拟引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备,重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。美迪凯计划成立全资子公司负责项目投资建设运营。


△ Source:美迪凯公告截图

官网资料显示,美迪凯成立于2010年8月,并于2021年3月2日在上海证券交易所科创板成功上市,主要从事各类光学光电子、光学半导体产品的研发、制造和销售,同时承接各类超精密加工服务,其产品广泛应用于智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR设备等终端产品。

据悉,美迪凯在超精密加工、晶圆研抛、光学薄膜设计及精密镀膜、半导体制程、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权,并得到国际知名客户的广泛认可,并且与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等众多知名企业建立了良好的业务合作关系,并进入了苹果、华为等国际著名品牌的产业链。

年产20亿颗(件、套)半导体器件项目属于国家重点鼓励发展的产业,项目的实施是美迪凯在半导体器件领域产业链布局的重要举措。

美迪凯表示,公司将进一步开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层等的研发和生产,拓展技术及产品的应用领域;同时公司还将开展射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产,完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。

封面图片来源:拍信网