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【材料/设备】中欣晶圆完成33亿元融资!建设12英寸硅片第二个10万片产线

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

9月4日,硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)官方微信公众号发布消息,公司近日顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。

投资方阵容强大 临芯投资再出手

中欣晶圆本轮融资的投资方阵容颇为强大。

据披露,中欣晶圆本轮融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投;国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投;老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

其中,领投方之一临芯投资成立于2015年5月,是一家专注于集成电路领域的专业投资机构,也是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一。

据官方介绍,临芯投资成以来,累计资产管理规模突破200亿元人民币,已投项目近60个,其中IPO项目9个。其投资团队曾主导了澜起科技私有化、发起了豪威科技并购,参与了中微公司、思瑞浦、芯原股份、新洁能等知名芯片项目的资本运作。

值得一提的是,临芯投资与中欣晶圆颇有渊源,去年临芯投资成功主导了中欣晶圆的混改。

临芯投资官网披露称,2020年11月,在临芯投资主导下,中欣晶圆完成了该公司历史上重要的“中资化”混改以及战略融资。参与资金超过40亿元人民币,吸引了国内知名投资产业和财务投资机构。如今,临芯投资再次参与中欣晶圆的B轮融资。

除了临芯投资外,其他投资方如浙江省国有资本、国投创益、浙江省财务开发公司、中小企业发展基金、上海国盛资本等企业亦均实力不俗。

脱胎于Ferrotec集团半导体材料业务

据了解,中欣晶圆成立于2017年,脱胎于日本Ferrotec集团半导体硅片材料业务。

根据中欣晶圆官方消息,Ferrotec集团于1992年正式进入中国市场,2002年,Ferrotec(中国)从东芝陶瓷(现Global Wafer Japan)引进完整的4-6英寸半导体单晶硅抛光片生产线和加工技术,并于上海设立半导体硅片事业部,正式开始了在中国市场的半导体硅片业务。

2015年,Ferrotec(中国)成立宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司,并将单晶拉制的生产从上海地区迁移至银川地区;2016年,Ferrotec(中国)正式进入8英寸大硅片制造领域,并于上海地区实现量产。2017年,Ferrotec(中国)成立杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,并开始了12英寸大硅片的国产化研发。2019年,Ferrotec(中国)旗下原上海半导体硅片事业部正式独立成为上海中欣晶圆半导体科技有限公司。

2020年经过内部调整,杭州中欣、上海中欣以及宁夏中欣三地工厂正式形成独立的集团化运营,并以杭州为总部,实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产。

2020年11月,中欣晶圆完成了上文提及的由临芯投资主导的“中资化”混改。

2022年底12英寸硅片月产能将达20万片

对于本轮融资,中欣晶圆表示,将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

据中欣晶圆介绍,目前6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能,将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

中欣晶圆还表示,公司已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破,达到国内、国际先进水平,并开始向国内外厂家供应正片。8月17日,中欣晶圆首根12英寸450kg投料晶棒问世。

值得一提的是,去年9月中欣晶圆官方消息显示,中欣晶圆拟在上海证券交易所科创板市场上市,相关工作在推进当中。

封面图片来源:拍信网