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【材料/设备】这家碳化硅企业获2.57亿元融资!

来源:全球半导体观察整理       

近日,据天鹰资本消息,天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)1.65亿投资,跟投方包括合肥产投、大河德化等战略伙伴。本次总融资近金额为2.57亿元,是世纪金光迄今为止最大单笔融资。本轮资金将主要用于购置生产设备,迅速扩大产线提升产能,以满足民用客户爆发式增长的采购诉求。

天鹰资本消息指出,天鹰协助世纪金光进一步完善了产业链上下游的布局,并已经形成极强的产业协同势能。政企合作层面,除了合肥市,天鹰本次联合科技强省浙江省金义新区(金华金东区)政府,推出包括资金、土地、政策在内的产业配套支持政策,对世纪金光进行全方位扶持。

官网介绍称,世纪金光成立于2010年12月,其前身为中原半导体研究所。公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。在终端应用方面,世纪金光碳化硅功率器件已经成熟应用于电源PFC、充电桩充电模组、光伏逆变器、特种电源等领域;基于碳化硅技术的新能源汽车电机驱动系统的技术开发已经获得重要进展。

据悉,世纪金光的6寸导电型碳化硅单晶已经率先行业实现小批量产,成为国内出货量领先企业,已在全球一线客户应用。

封面图片来源:拍信网