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【材料/设备】TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州 助推半导体产业升级

来源:全球半导体观察整理       

9月16日,据苏州工业园区发布,TOWA半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“TOWA半导体设备”)中国研发中心签约苏州工业园区。

图片来源:苏州工业园区发布

苏州工业园区发布消息指出,此次,TOWA加强创新布局,在园区设立集团首家海外技术研发中心。研发中心成立后,将通过成果转化显著带动TOWA半导体设备的产能和销售收入快速增长,预计2021年-2025年形成销售额近35亿元。

据悉,目前苏州工业园区集聚半导体企业545家,去年实现营收883.8亿元,同比增长16.3%,今年4月,园区获批国家第三代半导体技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一,再次加码投资,将有力助推园区半导体产业的提档升级。

苏州工业园区发布消息显示,日本TOWA株式会社是一家半导体封装设备厂商,全球市场占有率达到50%以上,在上海、苏州、南通等地设有机构。TOWA半导体设备于2002年落户苏州园区,主要从事半导体封装设备的生产,多年来公司不断引进新产品,拓展新业务。

封面图片来源:拍信网