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【材料/设备】上海微电子推出新一代先进封装光刻机,首台将于年内交付

来源:全球半导体观察整理       

据上海微电子装备集团消息,9月18日,上微举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

图片来源:上海微电子装备集团

上海微电子装备集团消息显示,此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。同时,将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。

据悉,目前,上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。

封面图片来源:拍信网