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【材料/设备】拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

9月28日晚间,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)发布公告称,公司与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商,就公司在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目签署《项目投资协议书》。


图片来源:扬杰科技公告截图

据公告介绍,半导体单晶材料扩能项目计划总投资不低于7亿元,项目分三期投资建设,计划5年内全部建成。具体投资阶段如下:第一期投资不低于2亿元,第二期投资不低于2.5亿元,第三期投资不低于2.5亿元。

扬杰科技表示,对于本次项目投资协议,公司可以充分利用雅安经济技术开发区在产业配套服务、政策补贴、资源导入及资金方面的优势,进一步扩大公司业务布局。

扬杰科技指出,通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线,提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能,进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力,能够延伸与完善公司的产业链。在市场“缺芯”的环境下,抢抓市场发展机遇,有利于保障公司原材料的长期稳定,符合公司未来产能规划的战略需要。

封面图片来源:拍信网