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【材料/设备】台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃

来源:全球半导体观察整理       

据邛崃融媒消息,10月12日,邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行。总投资约102亿元的10个重大产业化项目集中签约,总投资约130亿元的13个重大工业项目集中投运。

此次集中签约项目涵盖先进制造业、现代服务业、营城发展等领域,其中包括以台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目等为引领的6个先进制造业项目。

“我们将投资20亿元,建设芯片研磨切割刀具和设备生产线、研发实验室及研发总部基地,希望在邛崃投资、发展、壮大,打造成为全球芯片研磨切割细分领域的领军企业。”台湾希桦股份有限公司总经理王棋表示,将以本次项目落地为契机,整合公司在半导体设备、材料、先进加工制程方面的国内外资源,进一步寻求与邛崃合作的新空间。

本次集中投运项目涉及新能源产业、半导体及新兴材料产业、装备制造产业、酒类食品产业、医疗产业五大领域,其中包括四川锐芯先进相控阵产品智能制造生产基地等5个半导体及新兴材料产业项目。

据四川锐芯科技董事长崔玉波介绍,四川锐芯先进相控阵生产基地总投资6亿元,将建设集芯片设计、微组装、模块生产、整机装配、系统测试于一体的有源相控阵技术产业链,可应用于民用5G、6G基站建设、汽车智能驾驶等多个方面。

封面图片来源:拍信网