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【材料/设备】总投资约3.2亿元 合肥升滕半导体正式投产

来源:全球半导体观察整理       

据合肥发布消息,10月17日上午,合肥升滕半导体技术有限公司(以下简称“升腾半导体”)半导体产业核心装备关键零部件国产项目在新站高新区正式投产。该项目的量产,将进一步提高关键零部件的国产化,为新站高新区乃至合肥半导体产业注入重要新增力量。


图片来源:合肥发布

合肥发布消息显示,合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿元,计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线,从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造,通过后续不断扩大产能,最终年产值有望实现8亿元人民币。

据介绍,升滕半导体成立于2010年,是专注于半导体设备研发、维护、零部件翻新及新品制造的高新技术企业。该公司主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化。主要客户为SK海力士半导体、华润上华科技、上海中芯国际,上海华宏虹力半导体,苏州华灿光电、中微半导体等半导体晶圆和液晶面板制造龙头企业。

封面图片来源:拍信网