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【材料/设备】又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资

来源:全球半导体观察整理       

近日,江苏超芯星半导体有限公司(以下简称“超芯星半导体”)完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股东同创伟业追加投资。

图片来源:超芯星半导体官微

据官微介绍,超芯星半导体于2019年成立,专注于大尺寸SiC衬底,2020年3月被江北新区重点引进,是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通,已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。

超芯星半导体指出,在半导体国产替代的形势下,半导体材料作为产业链的基础肩负着首要任务。同时为响应“碳中和”“碳达峰”的号召,公司专注于6-8英寸碳化硅衬底产品。公司通过本轮融资,加筑技术壁垒,加码产品迭代以满足下游厂商的不同需求。

封面图片来源:拍信网