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【材料/设备】乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

来源:全球半导体观察整理       

杭州乾晶半导体有限公司(以下简称“乾晶半导体”)宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验,达到同行业产品质量标准。


图片来源:乾晶半导体官微

乾晶半导体指出,首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向,可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。

据官方介绍,2020 年 7 月,乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅(SiC)单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户,提供SiC衬底产品,为国内外同行提供半导体衬底材料解决方案,包括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等。

封面图片来源:拍信网