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【材料/设备】SEMI:Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高

来源:全球半导体观察整理       

国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%,达36.49亿平方英寸,续创历史新高。

SEMI指出,第三季度,硅晶圆出货量创下新高,所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加,这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。

另外,SEMI称预计硅晶圆需求仍将保持高位,因为未来几年内将新增许多晶圆厂。

据了解,在市场终端应用强劲拉货下,硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至2023年。其中,胜高宣布将斥资2287亿日元在日本盖新厂,进行扩产。

封面图片来源:拍信网