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【材料/设备】华兴源创拟发行可转债8亿元,投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

来源:全球半导体观察整理       

11月24日,苏州华兴源创科技股份有限公司(以下简称“华兴源创”)发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2021〕3553号同意注册。本次发行的可转换公司债券简称为“华兴转债”,债券代码为“118003”。

公告显示,华兴源创本次拟发行可转债总额为人民币8亿元(含8亿元),发行数量80万手(800万张)。本次发行可转债每张面值为人民币100元,按票面价格发行。本次发行的可转债的期限为自发行之日起六年,即自2021年11月29日至2027年11月28日。

华兴源创表示,本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过8亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将投入新建智能自动化设备、精密检测设备生产项目、新型微显示检测设备研发及生产项目、半导体SIP芯片测试设备生产项目以及补充流动资金。


图片来源:华兴源创公告截图

华兴源创指出,在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

根据公告,本次募投项目中,半导体SIP芯片测试设备生产项目总投资2.10亿元,建设期2年。该项目拟在江苏省苏州市实施,实施主体为华兴源创。

据了解,随着国内集成电路市场不断扩张,我国集成电路产能也在快速增长,封装企业对于测试设备的需求量不断加大。但是由于集成电路测试设备行业门槛较高,目前我国集成电路行业仍面临国外企业寡头垄断、并对国产半导体高端设备实施出口限制、技术封锁的局面。因此,发展高科技含量、高检测性能的集成电路测试设备是我国集成电路行业发展的必然趋势。

公告指出,半导体SIP芯片测试设备生产项目将从多个角度研究SIP测试的相关技术,在一定程度上对现有测试设备产品进行功能改进及性能提升,为新一代测试设备做好技术积累。

华兴源创称,该项目的实施将有助于打造我国自主研发的集成电路测试设备,提高我国测试设备本土化配套能力,提升我国集成电路测试自主化水平。该项目能够加快公司对集成电路测试设备的研发,有助于提升集成电路测试设备各项性能指标,从而增强公司在集成电路测试领域的核心竞争力,为公司未来抢占高端测试设备市场打下良好基础。

封面图片来源:拍信网