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【材料/设备】盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

来源:全球半导体观察整理       

今日(12月2日),一家半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商盛美半导体设备,宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。

图片来源:盛美半导体设备

据了解,所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中,用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备,用于进一步验证设备的清洗性能,并最终确定设备的具体配置,计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备,供其量产线使用,计划于2022年第二季度交付。

盛美半导体设备董事长王晖表示,这些订单意义重大,标志着公司将客户群扩大到又一个国际主要制造商,同时也表明,公司独创的差异化技术首先在多个亚洲的关键客户端进行验证,验证成功后,公司再将其推广向全球的一流制造商。

据介绍,盛美半导体设备专有的空间交变相位移(SAPS)晶圆清洗技术,在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化,与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同,SAPS技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器,使兆声波能量均匀地传递到晶圆(即使晶圆有翘曲)上的所有点。SAPS工艺比传统兆声波清洗工艺更高效,不会造成材料损失或影响晶圆表面粗糙度,可实现更彻底、更全面的清洁。该技术已在1xnm DRAM设备及其他设备上得到验证。

封面图片来源:拍信网