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【材料/设备】露笑科技:现有碳化硅衬底片年产能2.5万片,预计明年6月前扩大到10万片

来源:全球半导体观察整理       

11月28日,露笑科技披露投资者关系活动记录表,目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片,后续将根据市场订单情况继续进行扩产,预计到明年6月份之前,公司将年产能扩大到10万片。

据了解,目前碳化硅导电型衬底的供给主要集中在海外巨头,美国Wolfspeed、罗姆公司、二六公司占据绝大部分市场份额。国内近年才开始爆发,各级政策联动,扶持力度增强,市场不断有竞争者加入。

露笑科技认为,今年是国内碳化硅产业布局元年,明年是送样年,后年行业会进行洗牌,届时真正掌握核心技术、有能力的公司将会在市场中脱颖而出,公司努力成为国内第一家真正量产6英寸导电型衬底的上市公司。

露笑科技指出,目前碳化硅市场主要是3大技术流派,一个是北京中科院物理研究所陈小龙团队,2003年开始做碳化硅,之后加盟天科合达;第二个是山东大学徐现刚教授团队,目前在广州南砂;

第三个是中科院上海硅酸盐所陈之战教授团队,陈博士最早接触碳化硅,2008年建立国内第一条2英寸中试线,2012年在世纪金光建立了4英寸中试线。之后陈博士团队加入公司,并与公司原蓝宝石团队进行磨合,确定了碳化硅衬底片的主要技术路线,其中切磨抛以原蓝宝石技术为基础发展而成。

半导体属于资金和技术密集型行业,露笑科技预计,公司将在未来持续加大研发投入,增强公司竞争力。主要研发投入有三个方向:1、研究提高碳化硅衬底良品率的新技术,降低生产成本;2、研究加工新工艺、新技术;3、研究开发8英寸碳化硅衬底片,增强市场竞争力。

封面图片来源:拍信网