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【材料/设备】西安交大与合肥芯碁共建光刻装备智能制造联合实验室

来源:全球半导体观察整理       

据西安交通大学官方消息,12月13日,西安交通大学-合肥芯碁微电子装备股份有限公司共建“光刻装备智能制造联合实验室”签约仪式在创新港举行。

按照双方合作协议,芯碁微装与西安交大将围绕软硬件协同智能化生产、高精度亚像素靶标系统、各种设计软件的数据转换系统、高精度控制系统、计算光刻等领域开展联合研发、人才培养、成果转移等方面合作。

西安交大校长王树国表示,西安交大愿与各类行业龙头企业共建实验室和创新联合体,准确把握科技创新的应用前景,不断推动科技成果转化,通过科技创新引领产品创新发展,支撑产业集群式发展,助力培育新的产业集群,为推动经济社会高质量发展贡献力量。

公开资料显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月,注册资本1.2亿元,主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。光刻设备是芯片、PCB的基石,属于卡脖子设备,国家政策大力扶持产业发展。该公司致力于打造国产集成电路高端装备市场,并于2021年4月1日成功登陆科创板。

封面图片来源:拍信网