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【材料/设备】江丰电子:拟募资不超过16.52亿元 用于超高纯金属溅射靶材产业化等项目

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

12月17日,江丰电子发布向特定对象发行股票预案的公告。

根据定增预案,江丰电子本次发行的发行对象为包括公司控股股东姚力军在内不超过35名符合中国证监会规定条件的法人、自然人或其他合法投资组织。本次非公开发行股份不超过16.52亿元,投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。

实控人拟认购不低于5000万元

公告显示,姚力军以不低于人民币5000万元、不超过人民币1亿元认购江丰电子本次发行的股票,其他股票由本次发行的其他发行对象认购。本次发行的股票将申请在深交所创业板上市交易。

本次发行完成后,江丰电子股本将相应增加,股东结构将发生变化,该公司原股东的持股比例也将相应发生变化。

江丰电子公告表示,截至本预案出具日,姚力军直接持有公司24.67%股份,并通过一致行动人宁波江阁实业投资合伙企业(有限合伙)、宁波宏德实业投资合伙企业(有限合伙)间接控制公司6.46%股份。

按照本次发行股数上限、姚力军认购金额下限测算,预计本次发行完成后,姚力军直接及间接控制公司股份比例不低于24.65%(暂不考虑公司已发行的可转换公司债券转股、第一期股票期权激励计划行权等影响),姚力军仍为公司控股股东、实际控制人。预计本次发行完成后,公司实际控制人不会发生变化。

受益于下游行业增长

据了解,高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业,属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。

受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等,未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间,有望逐步降低对进口靶材的依赖。

江丰电子指出,在地方政策层面,作为浙江省乃至全国集成电路重要的制造基地,宁波形成了涵盖材料企业、设计企业、制造企业、封装测试企业、设备及服务企业、应用企业的集成电路完整产业链,并与杭州、上海等地之间形成了产业共建体系。宁波及余姚、嘉兴及海宁当地政府对集成电路产业链的高度重视和政策支持将有助于本次募投项目的顺利实施。

在产品开发及量产经验方面,近年来,公司在集成电路靶材产品销售上实现了快速增长。公司的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等半导体靶材产品已经实现对台积电、中芯国际、华虹宏力等客户批量销售,并得到客户认可,成为其在靶材领域的主要供应商,订单可持续性强。

江丰电子称,公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为高纯溅射靶材,主要应用于包括半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能电池等领域。

而超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一。目前,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商及平板显示厂商的先进制造工艺,使得公司可以充分受益于下游行业增长,持续优化产品结构和产能布局,提升企业的综合竞争力。

在国内集成电路产业快速发展的背景下,半导体溅射靶材领域将迎来更多的国产替代发展机遇,江丰电子表示,此次定增募资主要为解决公司在半导体靶材的产能瓶颈,扩大半导体靶材的生产规模。

募集资金16.52亿元

公告指出,江丰电子本次向特定对象发行股票的募集资金总额(含发行费用)不超过16.52亿元(含本数),在考虑从募集资金总额中扣除150万元的财务性投资因素后,本次向特定对象发行股票的募集资金总额(含发行费用)不超过16.50亿元(含本数),扣除发行费用后拟将全部用于以下项目:

图片来源:江丰电子公告截图

江丰电子称,在董事会审议通过本次发行方案后、募集资金到位前,公司董事会可根据市场情况及自身实际,以自筹资金择机先行投入募投项目,待募集资金到位后予以置换。如扣除发行费用后实际募集资金净额低于拟使用募集资金金额,公司将通过自有资金、银行贷款或其他途径解决。

根据公告,本次募集资金所用于的项目简介如下:

宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目

本项目总投资额为9.87亿元,拟使用募集资金7.81亿元。本项目将建设江丰电子在浙江余姚的第二个生产基地,进一步提高江丰电子集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力。

本项目的实施主体为宁波江丰电子材料股份有限公司(即上市公司),实施地点为浙江省余姚市,项目预计建设周期为24个月。

浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目

本项目总投资额为4.08亿元,拟使用募集资金3.17亿元。本项目将建设江丰电子在浙江海宁的生产基地,进一步提高江丰电子集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。

本项目的实施主体为嘉兴江丰电子材料有限公司(江丰电子之全资子公司),实施地点为浙江省海宁市,项目预计建设周期为24个月。

宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目

本项目总投资额为7192.60万元,拟使用募集资金7192.60万元。本项目将建设江丰电子的研发中心,进一步提升江丰电子的技术实力和产品的国际竞争力。

本项目的实施主体为宁波江丰电子材料股份有限公司(即上市公司),实施地点为浙江省余姚市,项目预计建设周期为24个月。

另外,江丰电子称,公司拟使用本次募集资金中的4.80亿元补充流动资金及偿还借款,以满足公司日常经营资金需要,降低公司资产负债率和财务费用,增强公司的抗风险能力。

江丰电子认为,本次发行募集资金投向全部围绕公司现有主营业务展开,是公司为顺应产业发展趋势、响应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要布局,有利于扩大业务规模,提升研发实力,巩固公司的市场地位,促进公司可持续发展。

封面图片来源:拍信网