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【材料/设备】芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备

来源:全球半导体观察整理       

据江苏省产业技术学院官微消息,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“芯三代”)近期研发产品初步测试验证成功,获得1.3亿元A轮融资。本轮融资由毅达资本领投,募集资金将助力芯三代继续开展第一代设备的量产制造、第二代样机的研制,填补国家第三代半导体高端装备领域空白。

公开资料显示,芯三代是一家半导体芯片制造设备公司,成立于2020年,致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。毅达资本消息显示,芯三代SiC-CVD设备所生产的外延片,无论在核心参数还是在产能上,均有赶超国际水平的能力。

封面图片来源:拍信网