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【材料/设备】瞄准尖端和高能芯片领域,总投资20亿的第三代半导体项目落地苏州

来源:全球半导体观察       

近日,苏州高新区与蓝蕊半导体材料(上海)有限公司签约,蓝蕊半导体总部正式落户高新区,该公司拟在苏州高新区设立总部并作为未来上市主体,作为中欧半导体产业联动基地。

据“苏州高新区”介绍,蓝蕊半导体总部项目建设期为5年, 将围绕第三族氮化物大尺寸、非极性系列衬底及外延的规模量产和研发,预计总投资20亿元。现有技术可对标《中国制造2025》中对第三代半导体单晶衬底所提出的相应技术指标,解决卡脖子问题,符合国家需求,战略意义重大。

资料显示,蓝蕊半导体材料(上海)有限公司成立于2020年1月19日,注册资本金1000万元,主要从事半导体新材料专业领域的生产、研发,拥有国际首创的第三族氮化物非极性衬底生产技术。

此次蓝蕊半导体总部项目属于第三族氮化物材料在基础应用研究上的突破,为国际首创并具有成熟的产业化基础,衬底产品具有尺寸大、品种全、成本低和质量上乘等特点,适合尖端领域和高能芯片应用,商业价值极高,在非极性衬底赛道上是唯一的系列大尺寸衬底,可全面推动现有国际半导体产业格局和行业的技术变革。

苏州高新区党工委副书记、虎丘区代区长宋长宝表示,本次蓝蕊半导体总部落户高新区将加速推动苏州高新区集成电路产业“建链、补链、强链、延链”,催生产业的“指数爆发”,提升苏州高新区集成电路产业核心竞争力和影响力。

封面图片来源:拍信网