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【材料/设备】预计明年底实现月产能40万片,这个半导体硅片项目迎来新进展

来源:全球半导体观察       

近日,中环半导体子公司中环领先天津工厂半导体硅片项目“上梁仪式”正式启动。项目预计明年二季度具备设备搬入条件,年底实现月产能40万片。


△Source:中环股份

资料显示,中环股份是一家集科研、生产、经营、创投于一体的深交所上市公司,致力于半导体节能和新能源两大产业,产品被广泛应用于智能电网传输、新能源汽车、高铁、风能发电逆变器、集成电路、消费类电子、航天航空、光伏发电等多个领域。

近年来,中环股份加速布局半导体材料领域。截至今年三季度末,中环股份半导体方面产能8英寸65万片/月,12英寸10万片/月;预计年末实现8英寸产能75万片/月,12英寸17万片/月。

中环股份表示,中环半导体整合内蒙古、天津、江苏三地优势资源,并将天津地区作为智能化半导体工厂北方中心,2023年三季度将实现项目达产,规划最终整体实现6英寸及以下硅片月产能110万片,8英寸硅片月产能100万片。

今年11月初,中环股份在投资者互动平台上表示,公司通过启动天津新工厂的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施,快速扩充产能,将较原计划提前实现6英寸及以下100万片/月,8英寸100万片/月,12英寸60万片/月的产能目标。

封面图片来源:拍信网