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【材料/设备】总投资33.6亿元,宁夏新增第三代半导体碳化硅项目

来源:全球半导体观察       

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》,深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。

根据公告,晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元,拟投入募集资金57亿元,将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、及补充流动资金。

33.6亿元加码碳化硅衬底项目

据披露,碳化硅衬底晶片生产基地项目是晶盛机电本次的“重投戏”。

据披露,碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元,拟使用募集资金31.34亿元,该项目拟新建碳化硅衬底晶片生产线,形成年产40万片的6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片,项目建设期为5年,由宁夏创盛新材料科技有限公司负责实施。

资料显示,晶盛机电是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。在碳化硅领域,晶盛机电的产品主要有碳化硅长晶设备、抛光设备及外延设备。

其中,碳化硅外延设备已通过客户验证,同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。

为半导体产业国产替代化加速

随着5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求不断上升,碳化硅的市场规模不断扩大,行业应用的替代前景不断向好。

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测,到2025年,全球碳化硅功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至33.9亿美元,CAGR达38%,其中新能源汽车将成为最主要的驱动力。

而国内碳化硅衬底大部分都是依赖于其他渠道的进口采购,碳化硅产业链主要以海外企业为主,碳化硅衬底市场主要由Wolfspeed、II-VI、罗姆等境外公司占据,国内碳化硅行业还处于成长期。

晶盛机电表示,碳化硅衬底晶片生产基地项目的实施有利于打破Wolfspeed、II-VI等传统国外碳化硅生产龙头企业的行业垄断地位,逐步改变国内碳化硅衬底主要依靠进口的现状,有利于响应国家呼应,把握国产替代东风,有利于提高碳化硅材料的国产化率,助力半导体产业国产替代化进程。

封面图片来源:拍信网