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【材料/设备】碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展

来源:全球半导体观察    原作者:王凯琪    

碳化硅(SiC)晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难,核心技术和市场基本被欧美发达国家如WolfSpeed、德国SiCrystal 等公司垄断。

近日,山西烁科晶体有限公司(以下简称“烁科晶体”)宣布,成功研制出8英寸碳化硅晶体、晶片。除了烁科晶体外,晶盛机电、露笑科技、吉星公司、山东天岳先进近日也在国产碳化硅晶体上更进一步。

烁科晶体8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产

烁科晶体官方宣布已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产,向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。去年8月,烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体,解决大尺寸单晶制备的重要难题。

烁科晶体官网显示,公司成立于2018年,是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。公司通过自主创新和自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺,N型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺,形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线,并在国内率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关。

晶盛机电6英寸碳化硅晶片已获得客户验证

晶盛机电近期在投资者关系活动记录表中披露,公司已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线,6英寸碳化硅晶片已获得客户验证,且在今年2月,已有客户与公司形成采购意向。

近日,晶盛机电携碳化硅衬底晶片生产项目落户宁夏。据介绍,该项目总投资50亿元,该项目分两期建设,将建设约7.5万平方米厂房及辅助设施,主要生产6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。一期预计3月开工建设,投资总额33.6亿元,一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片,年营业收入24亿元。

吉星公司成功批量生长出6英寸碳化硅晶体

2021年年末,吉星公司官方披露,已成功批量化生长出6英寸碳化硅晶体。据悉,该公司已具备完整的蓝宝石衬底加工生产线、超前的大尺寸衬底、镜面研发和产业化能力。

露笑科技碳化硅项目进入正式投产阶段

2021年末,露笑科技公布了公司碳化硅项目的进展公告。据悉,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段。

资料显示,该项目总投资100亿元,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目将分三期建设,其中第一期预计投资21亿元,建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

今年2月25日,露笑科技子公司合肥露笑半导体与东莞天域半导体签订《战略合作协议》,协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下,公司2022 年、2023 年、2024 年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。公开消息显示,天域是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业,且该公司已布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设,目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。

山东天岳先进6英寸碳化硅衬底项目预计在2023年形成量产

2021年7月,下旬,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)披露,了6英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定,预计在2023年形成量产。

今年,1月12日,山东天岳先进在上交所科创板上市。据悉,天岳先进拟将募集的25亿资金,全部投向碳化硅半导体材料项目,该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料,预计在2026年100%达产,将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。

结语

纵观国内外,目前国际上已实现 6 英寸晶片规模化供应,部分领先企业已成功研制并投资建设8英寸晶片产线。我国企业在国家政策的强力支持下,近年来发展大幅增速,逐步赶超 6 英寸和8英寸晶片生产。未来国内企业有望突破壁垒、追赶与发展。

封面图片来源:拍信网