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【材料/设备】3倍,光刻机巨头扩产

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

面对全球芯片短缺,英特尔、台积电、三星等全球主要的半导体制造商纷纷扩大产能。3月29日,据路透社消息,全球光刻机龙头大厂ASML也要增产了。

ASML在其新加坡工厂的开幕式上宣布,将继续在该工厂兴建第二座制造车间,预计将于2023年初投产。扩建后的工厂将让该公司在新加坡的产能增加3倍,全球产能倍增。

ASML此举或有助于缓解全球芯片产能紧缺现状。近日,ASML CEO Peter Wennink曾表示:“未来两年芯片设备将出现短缺,今年我们将比去年出货更多的光刻机,明年比今年多。但如果需求曲线显示这还不够,确实需要将产能提高50%以上,但这需要时间。”

Peter Wennink认为,半导体行业需要大量投资来增加产能,ASML正在与供应商一起评估如何增加产能。但Peter Wennink也坦言,目前还不清楚所需的投资规模,ASML拥有700家产品相关供应商,其中200家是关键供应商。所以,ASML能否顺利快速提升产能,还将很大程度上取决于供应链合作伙伴能否持续跟进。

业界资料显示,当下全球仅有阿斯麦(ASML)能制造出 EUV光刻机。过去的十年时间里,阿斯麦总共售出大约140套EUV光刻机,现在每一套系统的成本高达2亿美元。

晶圆代工厂商频繁下单

2017年,ASML的第一台量产的EUV光刻机正式推出。此后三星的7nm/5nm工艺,台积电的第二代7nm工艺和5nm工艺的量产均高度依赖于0.55数值孔径的EUV光刻机来进行生产。

目前英特尔、台积电、三星等头部的晶圆制造厂商正大力投资更先进的3nm、2nm技术,以满足高性能计算等先进芯片需求。而3/2nm工艺的实现则需要依赖于ASML新一代的高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机EXE:5000系列。

但是,High NA EUV光刻系统造价相比前代的EUV光刻机也更高了,达到了3亿美元。

据了解,EXE:5000主要面向的是3nm工艺。而第二代的0.55 NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200将会被用于2nm工艺的生产。

ASML官方表示,在2021年第四季度收到了一份TWINSCAN EXE:5000的订单。自2018年以来,ASML已经收到四份TWINSCAN EXE:5000的订单。

此外,今年1月19日,ASML宣布2022年一季度,其第二代High-NA光刻机TWINSCAN EXE:5200获得了首个订单,第二代High-NA光刻机被用于2NM制程芯片制造,有望在2024年实现交付。

结合2021年7月底,英特尔曾宣布将在2024年量产20A工艺(即2nm工艺),并透露其将率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。由此表明率先拿下首批第二代High-NA光刻机的企业或许正是英特尔。

此外,业界消息显示,台积电此前已经向ASML采购High-NA研发型EUV光刻机EXE:5000,在英特尔采购TWINSCAN EXE:5200后,台积电预计在今年会跟进下单TWINSCAN EXE:5200。

据3月23日外媒报道,ASML官方表示,TWINSCAN EXE:5000将会在今年下半年出货,每小时可生产185片晶圆。而TWINSCAN EXE:5200将会在2024年底出货,每小时可生产超过220片晶圆。

封面图片来源:拍信网