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中泰恒创与中汇环球签署合作协议,加码投资第三代半导体

来源:全球半导体观察整理       

据中能国泰集团4月27日消息,中泰恒创科技有限公司(以下简称“中泰恒创”)与中汇环球集团有限公司(以下简称“中汇环球”)就“拓展碳化硅SiC芯片市场”项目于4月14日举行签约仪式。

图片来源:中能国泰集团

消息指出,此次中泰恒创与中汇环球的合作主要聚焦于共同拓展碳化硅SiC芯片市场方向。双方将在技术支持和资金支持两方面为切入点,优化碳化硅SiC产业链三大环节,即碳化硅SiC衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。

技术层面,中汇环球利用现有产业优势,为碳化硅SiC芯片拓展生产经营;资金层面,中汇环球为中泰恒创提供100亿美元以上自主融合国际主权财富基金的参与和支持,主要支持中泰恒创在开发生产IGBT、SBD/MOSFET、BMS/PCS等新型产品,以及建立创新创业产业园。

据悉,目前,中泰恒创已落地施行的半导体项目可分为三个阶段,第一阶段收益预计100亿元,第二阶段预计580亿元,到第三阶段完成,整体预计可达1500亿元。

另据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询近期调查显示,第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,至2025年将成长至47.1亿美元,年复合成长率达48%。其中,碳化硅SiC功率半导体产值有望至2025年成长至33.9亿美元。

资料显示,中汇环球成立于2000年,为TCL、海信、联想等企业提供OEM生产制造。中泰恒创是中能国泰集团与富康达联合建立。中能国泰集团董事长沈泰安此前表示,该公司是专攻于第三代半导体研发的一家企业,经营理念是要从贸易源头严格把控半导体供应链安全,实现产业园区化经营。

封面图片来源:拍信网