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10亿元钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目签约重庆

来源:全球半导体观察整理       

近日,据重庆发布消息,通过“云招商”等灵活形式,今年1—4月重庆经开区正式签约项目17个,正式合同额约207.5亿元(其中工业48亿元),同比增长180%。

消息显示,此次签约项目主要集中在智能制造、消费金融、第三代半导体、光电产业等领域,其中包括钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地项目。

钮氪尔第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地拟投资10亿元,计划开展超快激光器及其精密切割成套装备系统的研发、生产,以及超光激光切割设备的开发、生产与销售等业务。

封面图片来源:拍信网