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【材料/设备】聚焦半导体装备、元器件和基础材料 海宁打造泛半导体产业“芯”高地

来源:全球半导体观察整理       

据海宁发布消息,近日,海宁市举行“创新发展年”暨民营经济高质量发展大会。

消息显示,为促进该产业发展,海宁市依托泛半导体产业园、杭州湾电子信息产业园、半导体基础材料产业园、鹃湖科技城等“三区一城”重要平台,聚焦半导体装备、元器件和基础材料,不断完善产业链,推动上下游一体化发展,激发融合效应,推动区域创新,打造泛半导体产业“芯”高地。

据介绍,海宁泛半导体产业未来的几个重大项目中包括海宁乐派芯园项目、海宁瑞美科技有限公司SiC器件及模组产业化项目。

海宁乐派芯园项目

该项目计划总投资约12.1亿元,位于泛半导体产业园区内,总用地面积约163.6亩,新建总建筑面积约29万平方米,包括综合产业用房、人才公寓、配套服务用房等。项目建成后将实施“众芯成城”、“乐活社区”、“生态渗透”三大策略,实现生产、生活、生态的高度融合,产业功能从单一走向复合,进一步提升海宁泛半导体产业链前端优势。

海宁瑞美科技有限公司SiC器件及模组产业化项目

该项目计划总投资约16.8亿元,位于泛半导体产业园区内,总用地面积约142亩。项目建成后形成年产3000万只功率器件及高效电源模块、30000平方米精密电子陶瓷基板、2500万套电源专用平板磁性驱动模组的生产能力,可实现年产值16亿元。

封面图片来源:拍信网