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【材料/设备】浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化

来源:全球半导体观察整理       

据浙江金控公众号消息,近日,云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“丽水中欣”)的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资,本轮融资金额约11亿。

公开资料显示,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日,总投资40亿元,首期建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。

据悉,丽水中欣晶圆外延项目于2021年11月开工建设,总用地139 亩,总建筑面积11万平方米,于今年5月完成封顶。丽水中欣晶圆外延项目也被纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

封面图片来源:拍信网