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半导体材料 碳化硅 外延片

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拟投资36.5亿元,西人马一集成电路项目落户上海金山

据智造金山消息显示,11月6日,上海金山区与西人马联合测控(泉州)科技有限公司签约。公开消息显示,该项目拟投资36.5亿元...

芯片制造 第三代半导体 外延片

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昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货

9月5日,日本昭和电工(SDK)宣布,基于其单晶SiC衬底生产的8英寸SiC外延片样品已经开始出货,主要用于SiC功率半导体器件...

功率半导体 碳化硅 外延片

功率器件

河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工

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半导体材料 第三代半导体 外延片

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据浙江金控公众号消息,近日,云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“丽水中欣”)的股权投资。该项目已获得...

半导体硅片 中欣晶圆 外延片

材料/设备

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