来源:全球半导体观察整理
据常熟经开区发布消息,近日,常熟经开区举行金秋重点产业项目集中签约仪式。此次签约了15个产业项目,总投资约95亿元,涵盖新一代汽车技术及应用、新能源新材料、半导体、智能装备制造等多个领域,达产后年产值约240亿元、年税收约14亿元。其中,外资项目3个,总投资1.5亿美元。
涉及半导体领域的项目包括北京中科芯电分子束外延片、深圳光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中,北京中科芯电分子束外延片项目,团队由中国科学院半导体研究所博导曾一平领衔,成员多为国内半导体材料行业尖端人才。项目总投资5亿元,其中设备投资约4.8亿元,将建设砷化镓分子束外延片规模化生产基地及MOCVD生产线,年产6寸微电子及光电子外延片超70万片,达产后年销售超过7亿元。
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