来源:全球半导体观察整理
1月9日,东尼电子发布公告称,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片,含税销售金额合计人民币6.75亿元;2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片,具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
2024年MOS价格为4750 RMB/片,2025年MOS价格为4510 RMB/片;2024年SBD价格为4275 RMB/片,2025年SBD价格为4060RMB/片,若市场价格行情波动幅度超过现有定价10%,则最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定。
东尼电子表示,本合同对交付数量、单价、规格、验收标准、违约责任等进行了约定,其中2024年、2025年产品的最终单价和交付时间将在前一年第四季度协商确定,对公司未来财务状况和经营成果的影响存在不确定性。
此外,同日,东尼电子发布2022年年度业绩预增公告,公司预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润1亿元到1.1亿元,与上年同期相比将增加6658.59万元到7658.59万元,同比增加199.28%到229.20%。
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