来源:全球半导体观察整理
2月18日,江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)举行开业暨投产仪式。
据官微介绍,江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作,产品主要服务于功率半导体模块化产业,广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人,目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
近年来,随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展,覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升,迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示,2021年国内半导体封装材料市场规模达到650亿元,其中封测材料市场规模达到了220亿元,覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料,市场整体一直处于供不应求状态。江丰电子表示,江丰同芯产品正式投产后将迅速投放市场,有效缓解该领域一直以来对国外企业的依赖,满足市场持续高增长的需求,为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案。
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