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日本与荷兰签署半导体合作备忘录，助力采购ASML EUV光刻机

来源：全球半导体观察整理 2023-06-27 08:50:19

据日经中文网消息，日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部，于6月21日在东京签署了半导体领域合作备忘录。这一合作的主要目的是推动日本芯片公司Rapidus与荷兰ASML的合作，力争为日本引入EUV光刻机，量产最先进的半导体芯片。如果两家公司展开合作，有望强化供应链。

出席签约仪式的日本经济产业相西村康稔以Rapidus为先例，表示“希望加强半导体领域的政府间合作”。

EUV极紫外光刻机是目前最先进的芯片制造设备，用于制造7nm以下制程工艺，荷兰对这类尖端设备进行出口管制，限制对华出口。根据日媒报道，日本和荷兰在尖端产品制造设备的出口管制方面将保持一致，这是在美国的压力下做出的决定。

封面图片来源：拍信网

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