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富乐德半导体产业项目开工,总投资120亿元

来源:全球半导体观察整理       

7月4日,浙江省委省政府举行“千项万亿”重大项目集中开工活动。

该项目总投资约120亿元,总用地约400亩,主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目,2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力,产品具有代替进口产品等特点,预计可实现年产值22亿元。

此外,近年来,丽水经开区大力培育以硅基材料为主的功率器件特色半导体产业集群,其中围绕“硅基材料”已经先后引进了总投资40亿元的中欣晶圆、总投资55亿元的晶睿电子和总投资120亿元的富乐德半导体产业项目,这批重大项目全部满产后产能将达到“年产8/12英寸外延片1100万片”的规模,届时丽水将成为全国外延片研发生产基地。

封面图片来源:拍信网