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上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工,计划2025年竣工

来源:全球半导体观察整理       

据浦东发布消息,上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工。

该项目计划2025年竣工,位于上海市浦东新区泥城镇,总投资金额16亿元。计划新建11.89万平方米的现代化标准厂房,包括科研办公楼、生活配套楼、3栋独立厂房和1栋独立仓库。

项目建设的自动化生产线将满足先端集成电路技术节点产业需求。建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件,更好地服务于临港新片区内60万片芯片产能配套。

封面图片来源:拍信网