上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工，计划2025年竣工

来源：全球半导体观察整理 2023-07-25 11:00:07

据浦东发布消息，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工。

该项目计划2025年竣工，位于上海市浦东新区泥城镇，总投资金额16亿元。计划新建11.89万平方米的现代化标准厂房，包括科研办公楼、生活配套楼、3栋独立厂房和1栋独立仓库。

项目建设的自动化生产线将满足先端集成电路技术节点产业需求。建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，更好地服务于临港新片区内60万片芯片产能配套。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。